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第二步：贴装元器件

　　 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

　　 贴装方法有二种，抚顺SMT贴片加工厂，其对比如下：

　　 机器贴装:

　　 适用:批量较大，供货周期紧

　　 优点:适合大批量生产

　　 缺点:使用工序复杂，投资较大

　 手动贴装:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便，成本较低

　　 缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度

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1. SMT使用量的电子零件材质是陶瓷；

2. 回焊炉温度曲线其曲线温度215C适宜；

3. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

4. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，抚顺SMT贴片，星形，本磊形；

5. SMT段排阻有无方向性无；

6. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

7. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

8. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；

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