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从SMT贴片温度特性曲线(见图)分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时,抚顺SMT贴片价格,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,抚顺SMT贴片厂家直销,接着进入焊接区时,抚顺SMT贴片,温度以每秒2-3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;后PCB进入冷却区使焊点凝固。
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分板其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式折叠焊锡膏基础知识焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分。
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
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