沈阳华博科技有限公司

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   在焊接过程中，SMT贴片厂家直销，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。

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手动印刷:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便、成本较低

　　 缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产

手动滴涂:

　　 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏

　　 优点:无须辅助设备，即可研发生产

　　 缺点:只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

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