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第二步：贴装元器件

　　 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

　　 贴装方法有二种，其对比如下：

　　 机器贴装:

　　 适用:批量较大，SMT贴片焊接加工，供货周期紧

　　 优点:适合大批量生产

　　 缺点:使用工序复杂，投资较大

　 手动贴装:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便，成本较低

　　 缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度

    沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，SMT贴片谁家好，钢网，合作方式灵活。

    从SMT贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，SMT贴片价格，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，SMT贴片，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；后PCB进入冷却区使焊点凝固。

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