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    浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，SMT贴片，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，SMT贴片价格，颗粒状焊点会夹杂浮渣。初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

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手动印刷:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便、成本较低

　　 缺点:需人工手动定位、无法进行大批量生产

手动滴涂:

　　 适用:普通线路板的研发，修补焊盘焊膏

　　 优点:无须辅助设备，即可研发生产

　　 缺点:只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

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