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1. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

2. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

3. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

4. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

5. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

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1.一般来说，SMT贴片加工哪家好，SMT车间规定的温度为23±7℃。

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

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