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第二步：贴装元器件

　　 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

　　 贴装方法有二种，其对比如下：

　　 机器贴装:

　　 适用:批量较大，供货周期紧

　　 优点:适合大批量生产

　　 缺点:使用工序复杂，锦州市SMT贴片焊接加工，投资较大

　 手动贴装:

　　 适用:中小批量生产，SMT贴片焊接加工价格，产品研发

　　 优点:操作简便，成本较低

　　 缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度

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