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随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，锦州市承接SMT贴片焊接，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，承接SMT贴片焊接加工，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，承接SMT贴片焊接哪家好，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分严重的结果。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，承接SMT贴片焊接厂家，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。  

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