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红胶工艺：

先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) ，承接SMT贴片焊接厂家， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。

固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上， 然后插装分立元器件， 后与插装元器件同时进行波峰焊接。

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清洁打印电路板是非常重要并且能够添加价值的技术，它能够铲除由不一样制作技术和处理办法形成的污染。假如没有经过恰当的清洁，外表污物可能会在出产过程中形成缺陷。无铅添加了清洁技术的重要性。

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