点胶:一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,SMT贴片焊接加工厂家,根据工艺需要进行确认;
贴装:贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;
固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,SMT贴片焊接加工厂,一般采用热固化。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,葫芦岛市SMT贴片焊接加工,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,SMT贴片焊接加工哪家便宜,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础,在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |