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　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件，丹东市SMT贴片焊接加工， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT贴片焊接加工价格，SMT加工BOM包含物料名称，用量，SMT贴片焊接加工品牌，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，SMT贴片焊接加工哪家便宜，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

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