SMT 表面贴装技术:
英文称之为'SurfaceMountTechnology',简称SMT,SMT电路板焊接加工供应商,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,SMT电路板焊接加工厂,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全。
片式元器件双面贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ,检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ,检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测
注意事项:1: A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面,元器件多而大的为B面。2: 如果两面都有大封装元器件的话,营口市SMT电路板焊接加工,需要使用不同熔点的焊膏。即:A面用高温焊膏,SMT电路板焊接加工厂家,B面用低温焊膏3: 如果没有不同温度的焊膏,就需要增加一个步骤,即在步骤7完成后,需要将A面大封装元器件,用贴片红胶粘住,再进行B面的操作。4: 其它步骤操作同工艺(一)
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