7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。
8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如: 射频器件,SMT贴片焊接加工哪家便宜, ESD 抗 能力至少 100V,并要求设计做防静电措施。
9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。
10. 优先选用密封真空包装的型号,SMT贴片焊接加工品牌,MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的,沈阳市SMT贴片焊接加工, 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。
SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,SMT贴片焊接加工厂家,它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。
在SMT贴片加工焊接技术之后便是清洗措施,在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的,不然对SMT贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的,而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。
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