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　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件，承接SMT贴片焊接多少钱， ESD 抗 能力至少 100V，承接SMT贴片焊接，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，承接SMT贴片焊接厂家，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

2、５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%，其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

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