48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,SMT电路板焊接加工采购,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;
54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56、在1970年代早期,SMT电路板焊接加工多少钱,业界中新门一种SMD,SMT电路板焊接加工,为“密封式无脚芯片载体”,SMT电路板焊接加工厂家, 常以HCC简代之;
助焊剂的规格需求。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
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