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SMT的特点

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

物料清单（Bill of Material，葫芦岛市SMT贴片焊接加工，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，SMT贴片焊接加工供应商，用量，SMT贴片焊接加工采购，贴装位置号，SMT贴片焊接加工价格，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

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