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SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，承接SMT贴片焊接报价，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，丹东市承接SMT贴片焊接，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，承接SMT贴片焊接哪家便宜，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。

在SMT贴片加工焊接技术之后便是清洗措施，在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的，不然对SMT贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的，而且在清洗过程中还需要考虑到设备以及工艺的完整以及安全。

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