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SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，SMT电路板焊接加工厂家，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，抚顺市SMT电路板焊接加工， ７寸;

49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，SMT电路板焊接加工价格，50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;

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