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　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件，SMT电路板焊接加工厂， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

波峰焊机原理非常简单，但要想在生产中获得良好的焊点，就必须严格控制工艺参数，任何不正确的参数设置都会导致焊接不良。

无铅焊料的使用为波峰焊技术和设备带来了新的功能。给波峰焊带来了高焊接温度。

主要无铅焊料的熔点比传统锡铅高44℃，SMT电路板焊接加工，加热装置的高温度也可相应提高至少44℃，设备材料和结构设计必须具有良好的耐热性，高温下不会变形。其次，无铅波峰焊接温度较高，为减少印制电路板组件与高峰时间接触的热冲击，需要增加预热时间。

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