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湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，承接SMT贴片焊接，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，承接SMT贴片焊接厂家，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

回流焊机紧急情况的处理方法，承接SMT贴片焊接价格，

回流焊机在工厂加工中经常遇到一些突发事件，此时如何尽快进行妥善处理，恢复正常生产活动。或者您可以先了解，回流焊机运行前应该做什么？

首先，如果在焊接过程中有一个托盘的情况下，需要及时停止发送板到设备。立即停止设备，打开盖子，取下电路板，检查维修的原因。

如果设备报警情况应该及时停止行为，承接SMT贴片焊接加工，则检查原因。

其次如果在焊接过程中出现停电现象，则需要停止发送电路板的行为。而当表面贴装板运行到口去除它，冷却后停止设备。

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