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沈阳华博科技有限公司
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    设备的高堆积密度,其中一些部件比传统的重量轻很多,面积小。 器件的总体占位面积减小,产品精度更高。可以了解我们铭华航电SMT设备配置及周边配套简介


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    片式元器件单面贴装工艺

      1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测

      说明:步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,集成电路引脚及其共面性。步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,粘连、焊膏量是否合适等。步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复,SMT贴片加工多少钱,窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。


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