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湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，承接SMT贴片焊接厂家，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，承接SMT贴片焊接价格，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，承接SMT贴片焊接加工，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

回流焊机运行前应该做什么？或者可以了解一下情况。

在使用任何设备之前，必须进行检查工作，承接SMT贴片焊接，以使设备运行更加顺畅。 在回流焊设备运行之前，请事先检查以避免失败。首先检查通风设备是否正常，如果堵塞可能会导致设备运行时出现问题。其次，检查设备定时器开关是否良好，避免设备开关故障，出现异常操作。

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