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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

　　选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

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首先，如果在焊接过程中有一个托盘的情况下，需要及时停止发送板到设备。立即停止设备，承接SMT贴片焊接，打开盖子，取下电路板，检查维修的原因。

如果设备报警情况应该及时停止行为，则检查原因。

其次如果在焊接过程中出现停电现象，则需要停止发送电路板的行为。而当表面贴装板运行到口去除它，冷却后停止设备。

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