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SMT 表面贴装技术：

英文称之为'SurfaceMountTechnology'，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，营口市SMT贴片焊接加工，价格大幅度下降，SMT贴片焊接加工供应商，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，SMT贴片焊接加工价格，用SMT组装的电子产品具有体积小，SMT贴片焊接加工采购，性能好、功能全。

　16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

　　以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

　　17、 贴片检验 ( placement inspection )

　　贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

　　18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )

　　使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

　　19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)

　　安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏

　　20、 印刷机 ( printer)

　　在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

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