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孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，SMT贴片加工报价，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，SMT贴片加工供应商，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂；

2、改进元器件或电路板的可焊性；

3、降低焊料粉状氧化物的形成；

4、采用惰性加热气氛；

5、降低软熔铅的预热程度。

印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，SMT贴片加工，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。

　　

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