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    PCB 装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

    在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,SMT电路板焊接加工报价,保持间隔距离为0.64mm。


    在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,SMT电路板焊接加工厂家,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。











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