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接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

与其它封装技术相比，承接SMT贴片焊接价格，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

抱负的焊点：

（1）焊点外表潮湿性杰出，承接SMT贴片焊接厂家，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，承接SMT贴片焊接报价，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

（2）施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，阜新市承接SMT贴片焊接，但不要求外观很光亮；

（4）好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘外表分离。

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