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孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，SMT电路板焊接加工采购，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂；

2、改进元器件或电路板的可焊性；

3、降低焊料粉状氧化物的形成；

4、采用惰性加热气氛；

5、降低软熔铅的预热程度。

smt对车间要求：

要求主要是以下几点：

      1、SMT车间入口风淋室的安装，SMT电路板焊接加工哪家好，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。

2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。

3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，葫芦岛市SMT电路板焊接加工，并佩戴防静电手环。

4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。

5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件

6、SMT车间温度控制要在20-26°C，湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

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