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SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。

机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。

贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

外部结构适合编带包装，承接SMT贴片焊接哪家便宜，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，承接SMT贴片焊接价格，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，大连市承接SMT贴片焊接，甚至还能在两面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。

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