(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
(4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,SMT贴片焊接加工供应商,错位不大于0.2mm,SMT贴片焊接加工,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
为了将零件固定在PCB多层板上面,SMT贴片焊接加工多少钱,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB多层板(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB多层板的正反面分别被称为零件面与焊接面。
如果PCB多层板上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF零拨插力式插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。
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