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流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，SMT贴片焊接加工采购，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，SMT贴片焊接加工哪家便宜，第三和第四温区的加热起到保温作用，SMT贴片焊接加工多少钱，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。

确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。

如果可能，锦州市SMT贴片焊接加工，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

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