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传送系统：

当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，SMT贴片加工采购，PCB放置在链条轨道上，可做到连线生产，能方便实现SMA的双面焊接，SMT贴片加工厂家，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，铁岭市SMT贴片加工，以避免扰动焊点的产生。 有的导轨材料没有时效和耐温处理，工作一段时间后出现变形，SMT贴片加工报价，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并将直接影响PCB边 缘上的温度。

有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

　

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