电路板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,承接SMT贴片焊接厂家,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。
SMT贴片生产过程的静电防护:
何为静电?静电就是物体表面过剩或不足的相对静止电荷,承接SMT贴片焊接,它是电能的一种表现形式。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子转移而形成的。这些不平衡的电荷,就产生了一个可以衡量其大小的电场,承接SMT贴片焊接价格,称为静电场,它能影响一定距离内的其它物体,使之感应带电,影响距离之远近与其电量的多少有关。
静电放电(ESD),就是具有不同静电势的实体之间发生电荷转移。例如:雷电。小实验:有机玻璃用丝绸或棉布摩擦后产生静电,能吸住小纸屑。
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