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SMT的特点

　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，SMT电路板焊接加工品牌，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　易于实现自动化，SMT电路板焊接加工厂家，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

波峰焊机原理非常简单，但要想在生产中获得良好的焊点，就必须严格控制工艺参数，任何不正确的参数设置都会导致焊接不良。

无铅焊料的使用为波峰焊技术和设备带来了新的功能。给波峰焊带来了高焊接温度。

主要无铅焊料的熔点比传统锡铅高44℃，加热装置的高温度也可相应提高至少44℃，设备材料和结构设计必须具有良好的耐热性，高温下不会变形。其次，抚顺市SMT电路板焊接加工，无铅波峰焊接温度较高，为减少印制电路板组件与高峰时间接触的热冲击，需要增加预热时间。

片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，SMT电路板焊接加工价格，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

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