21、 炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
22、 炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
23、 返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
24、 返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
电子元器件的选型原则:
a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,承接SMT贴片焊接,尽量少使用冷门、偏门芯片,承接SMT贴片焊接报价,减少开发风险。
b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,承接SMT贴片焊接价格,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。
c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则:尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。
SMT中元器件的选取编辑
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
技术支持:优诺科技
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