16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
17、 贴片检验 ( placement inspection )
贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)
安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏
20、 印刷机 ( printer)
在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。
SMT基本术语
1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊(reflow soldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊(wave soldering)
将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距(fine pitch)
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性(lead coplanarity )
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,SMT贴片加工采购,即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。
如今,SMT贴片加工厂家,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,
出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,SMT贴片加工,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,SMT贴片加工厂,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
技术支持:优诺科技
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