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6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，SMT电路板焊接加工多少钱，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

28、锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31、丝印（符号）为272的电阻，SMT电路板焊接加工，阻值为 2700Ω，SMT电路板焊接加工品牌，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;

32、BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;

   33、208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34、QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系;

波峰焊机原理非常简单，但要想在生产中获得良好的焊点，就必须严格控制工艺参数，任何不正确的参数设置都会导致焊接不良。

无铅焊料的使用为波峰焊技术和设备带来了新的功能。给波峰焊带来了高焊接温度。

主要无铅焊料的熔点比传统锡铅高44℃，加热装置的高温度也可相应提高至少44℃，设备材料和结构设计必须具有良好的耐热性，高温下不会变形。其次，SMT电路板焊接加工价格，无铅波峰焊接温度较高，为减少印制电路板组件与高峰时间接触的热冲击，需要增加预热时间。

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