如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,SMT贴片加工供应商,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,
出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,SMT贴片加工品牌,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,朝阳市SMT贴片加工,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
电子元器件的选型原则:
a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。
b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。
c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则:尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。
48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,SMT贴片加工哪家好,50%:50%;
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;
54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
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