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48、SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸;

49、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，SMT贴片焊接加工采购，50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军1用及航空电子领域;

54.目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56、在1970年代早期，SMT贴片焊接加工报价，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，SMT贴片焊接加工品牌， 常以HCC简代之;

11 、没有抱怨的原则：要完全彻底地经营品质，以零不良为目标，提供零不良的商品给客户。

12 、单件流动的原则：做完成一个制品，即刻进行下一个制程，锦州市SMT贴片焊接加工，即是单件流动之意，这是早期发现不良的基本方法，而且减少搬运、储存、等待，所以不良发生的机会也会减少。

13 、目视管理的原则：生产线不要编得太长，而且要以产品别编成生产线，使生产线一发生异常善时，就能立即明了何处生生了甚麽异常现象，此即为目视管理。

14 、任务明确的原则：每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来，做为改善及维持的依据。

SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

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