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　16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

　　以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

　　17、 贴片检验 ( placement inspection )

　　贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

　　18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )

　　使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

　　19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)

　　安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏

　　20、 印刷机 ( printer)

　　在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

68、SMT段排阻有无方向性无;

69、目前市面上售之锡膏，SMT贴片加工多少钱，实际只有4小时的粘性时间;

70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71、正面PTH，SMT贴片加工价格，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72、SMT常见之检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);

　　在空调环境下，SMT贴片加工采购，要有一定的新风量，沈阳市SMT贴片加工，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX，至少不能低於300LUX。

　　SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

　　操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。

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