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6、焊膏( solder paste )

　　由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

　　7、固化 (curing )

　　在一定的温度、时间条件下，承接SMT贴片焊接多少钱，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

　　8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

　　固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。

　　9、点胶 ( dispensing )

　　表面贴装时，承接SMT贴片焊接，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

　　10、 点胶机 ( dispenser )

　　能完成点胶操作的设备。

　16、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering )

　　以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

　　17、 贴片检验 ( placement inspection )

　　贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。

　　18、 钢网印刷 ( metal stencil printing )

　　使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

　　19、 自动钢网清洁擦拭纸(Automatic wipe paper)

　　安装在印刷机上用于钢网印刷过程中自动清洁多余的焊锡膏

　　20、 印刷机 ( printer)

　　在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11、ESD的全称是Electro-static discharge，承接SMT贴片焊接哪家便宜，中文意思为静电放电;

12、制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

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