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设备的高堆积密度，其中一些部件比传统的重量轻很多，面积小。 器件的总体占位面积减小，产品精度更高。可以了解我们铭华航电SMT设备配置及周边配套简介

其次，该设备的可靠性高，因为设备更轻更小，所以设备的抗震能力有所提高。 该设备采取自动化生产，设备每一个细节的计算都非常精细，SMT贴片焊接加工哪家便宜，产品的质量会更好。后一点是这个设备的成本较低。

SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，阜新市SMT贴片焊接加工，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，SMT贴片焊接加工多少钱，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，SMT贴片焊接加工厂，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11、ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电;

12、制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

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