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37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;

38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS系统为绝11对坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

SMT 表面贴装技术：

英文称之为'SurfaceMountTechnology'，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，SMT电路板焊接加工供应商，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，辽阳市SMT电路板焊接加工，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全。

湿度对电子元器件和整机的危害

　　绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，SMT电路板焊接加工厂，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

　　 集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

　　在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，SMT电路板焊接加工多少钱，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

　　根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

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