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　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，SMT贴片焊接加工品牌，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

92、SMT段因Reflow Profile设置不当，SMT贴片焊接加工报价，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子;

95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;

96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;

97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99、品质的真意就是第1一次就做好;

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，SMT贴片焊接加工供应商，PCB)的表面或其它基板的表面上，SMT贴片焊接加工，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

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