助焊剂的规格需求。包含松香、树脂等的技术指标和分类,大连市SMT贴片焊接加工,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
SMT基本术语
1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊(reflow soldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊(wave soldering)
将溶化的焊料,SMT贴片焊接加工哪家便宜,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,SMT贴片焊接加工厂,实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距(fine pitch)
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性(lead coplanarity )
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,SMT贴片焊接加工厂家,即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。
电子元器件的选型原则:
a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。
b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。
c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e)可替代原则:尽量选择 pin to pin 兼容芯片品牌比较多的元器件。 f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件。
g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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