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片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，SMT电路板焊接加工厂家，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，铁岭市SMT电路板焊接加工，就需要增加一个步骤，SMT电路板焊接加工采购，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，SMT电路板焊接加工价格，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

SMD：

表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)，'在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。

37、CPK指： 目前实际状况下的制程能力;

38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

45、ABS系统为绝11对坐标;

46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

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