7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。
8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如: 射频器件,SMT贴片焊接加工价格, ESD 抗 能力至少 100V,并要求设计做防静电措施。
9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。
10. 优先选用密封真空包装的型号,SMT贴片焊接加工供应商,MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的, 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。
11、 贴装( pick and place )
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、SMT接料带(Connection material belt)
用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接,可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
13、贴片机 ( placement equipment )
完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
14、高速贴片机 ( high placement equipment )
贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯,要求较高贴装精度的贴片机,
SMT 表面贴装技术:
英文称之为'SurfaceMountTechnology',简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,SMT贴片焊接加工品牌,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,沈阳市SMT贴片焊接加工,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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