SMT基本术语
1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊(reflow soldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊(wave soldering)
将溶化的焊料,SMT电路板焊接加工供应商,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,SMT电路板焊接加工厂,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距(fine pitch)
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性(lead coplanarity )
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),本溪市SMT电路板焊接加工,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测
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