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SMT测试方法简介

电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动 X 射线检测。SESC 目前 SMT 生产线采用的测试有四种。

类型:

1.AOI(Automatic Op tical Inspection 自动光学检 查)

2.ICT（In-Circuit T ester 在线测试仪） 

3.FCT（Functional T ester 功能测试）

4.X-Ray（Automatic  X-Ray Inspection 自动 X 射线 检查）

SMT生产设备工作环境要求　

　　SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

　　电源：电源电压和功率要符合设备要求

　　电压要稳定，要求：

　　单相AC220(220±10%，50/60 HZ)

　　三相AC380V(220±10%，SMT贴片焊接加工品牌，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃爲1佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度：相对湿度：45～

　　工作环境：工作间保持清洁卫生，本溪市SMT贴片焊接加工，无尘土、无腐蚀性气体。

92、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子;

95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;

96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;

97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99、品质的真意就是第1一次就做好;

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