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SMT入门问答

   1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，SMT贴片加工价格，且合金比例为63/37;

4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1;

7、锡膏的取用原则是先进先出;

8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

空气清洁度爲100000级(BGJ73-84);

　　在空调环境下，要有一定的新风量，SMT贴片加工，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX，至少不能低於300LUX。

　　SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，SMT贴片加工厂，必须熟练掌握设备的操作规程。

　　操作人员应严格按'安全技术操作规程'和工艺要求操作。

68、SMT段排阻有无方向性无;

69、目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

70、SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

71、正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72、SMT常见之检验方法： 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73、铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74、目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75、钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

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